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FPC的主要参数
基 材：聚酰亚胺,PI
基材厚度：0.025mm---0.125mm
最小孔径：￠0.30mm±0.02mm
铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃
FPC最小线距：0.075---0.09MM
FFC间距：0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型。
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。
FPC的特点
1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
铜箔基板（Copper Film)
3.铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
4.基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
5.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
6.覆盖膜保护胶片（Cover Film)
7.覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
8.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
9.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
10.补强板(PI Stiffener Film)
11.补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
12.胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
13.离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
14.EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。